集成电路制造工艺与工程应用,温德通,PDF电子书网盘下载

内容简介

《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在原有版本基础上引入了众多新工艺的彩色图示，同时配套提供PPT课件及17小时课程视频。
该书以实际应用为导向，聚焦当前半导体工艺技术，如应变硅、HKMG、SOI和FinFET等。从工艺整合视角出发，通过图文并茂的方式详细介绍了典型工艺流程，包括隔离技术演变、硬掩膜工艺、LDD工艺、Salicide工艺、ESD IMP工艺以及Al和Cu金属互连技术，并将其应用于具体工艺流程中，旨在帮助读者快速掌握相关技术的实际应用。
本书致力于为半导体行业从业者提供易于理解且紧密结合实际应用的技术参考，同时也适合微电子学与集成电路专业的师生阅读。

审稿感言：>在审阅温德通教授编著的《集成电路制造工艺与工程应用》首版时，其亲手绘制的数百幅工艺流程图给我留下了深刻印象。这些图像不仅独特，而且弥补了传统教材中对具体工艺流程描述不足的问题。新版修订中，作者增加了大量3D彩图，并重新绘制了原版图片，同时提供了PPT和视频资源，极大地方便了读者的学习。尽管内容大幅更新，出版时间相隔6年，但作者坚持保持原价不变。
作为一名微电子学专业人员，我深知编写此类书籍的难度，也认识到寻找愿意撰写这类书籍的作者不易。本书的问世，无疑将为集成电路领域做出重要贡献。它填补了传统教科书与实际需求之间的空白，满足了这一小众领域对特色鲜明、针对性强的图书的需求。
温教授在编写过程中精益求精，力求简洁明了。本书虽非面面俱到的教科书，但在工艺方面具有极高的参考价值，期待得到广大半导体集成电路从业者的喜爱。正如扉页所言：谨以此书献给所有热爱半导体行业的朋友。